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ニュースリリース

『第4回建築資材展』に初出展 ~DWファイバーで土壌の環境改善をご提案~

2019年07月19日

大建工業株式会社(大阪市北区中之島、社長:億田正則)は、7月24日(水)から26日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される、建設・土木に携わる方や、関連製品やサービスの導入を考える方などを対象とした展示会『メンテナンス・レジリエンス TOKYO2019 第四回建築資材展』に、「土壌の環境改善」をテーマに初出展いたします。

【背景】

当社は、中期経営計画「GP25 2nd Stage」にて掲げる「建築資材の総合企業」を目指し、従来の住宅用建材にとどまらず、新たな市場・事業領域の拡大にも積極的に取り組んでおります。この度の建築資材展への初出展につきましてもこれら取り組みの一環であり、今まで接点の少なかった土木建設業、緑化・園芸、造園業などのお客様に対し当社取り組みを訴求し、認知拡大を図ることができる貴重な機会として活用してまいります。
当社ブースでは『土壌の環境改善』をテーマに、国産の木材チップを原材料に使用した土壌改良材「DWファイバー」をご紹介し、本製品を用いた「酸性土壌改善効果」事例等の各種提案を行ないます。『DWファイバー』は国土交通省の新技術情報提供システム(NETIS)※にも登録されており、2017年5月の提案開始以降、土木緑化工事等における土壌の透水性や保水性の改善、土壌硬化の抑制などの性能が評価され、2018年3月には「ジャパン・レジリエンス・アワード」の金賞を、共同開発した国土防災技術(株)と連名で受賞しております。
開催期間中は当製品を通じ、土壌環境改善の需要を喚起するとともに、今後の用途展開と新製品開発に向けた情報収集にも努めてまいります。

土壌改良材「DWファイバー」 イメージ
※新技術情報提供システム(NETIS):
民間事業者等により開発された有用な新技術を公共工事等において積極的に活用するため、新技術に関わる情報の共有及び提供を目的として、国土交通省が運用するシステム(New Technology Information System)。

【当社の主な出展品】

◇土壌改良材「DWファイバー」

国産の木材チップを解繊処理し、植物の生育促進効果のあるフルボ酸※を添加した土壌改良材です。塩類障害の発生している農地の除塩や生育促進目的の土壌改良への有効性も認められております。
また、国産木材を原材料とした木質ファイバーに付加価値をつけ、資源として有効活用することで、林業の活性化や木質資源のカスケード利用にもつながります。

土壌改良材「DWファイバー」素材イメージ
※フルボ酸とは
元来、森林や土壌の中に存在する腐植酸の一つ。植物の光合成を活性化し、生育促進に効果があります。国土防災技術(株)がフルボ酸の人工生成技術に関する特許を取得しています。

【第4回建築資材展】

建築資材展は、建設・土木に関する「資材」「技術」「工法」の魅力を「発注・施工」の関係者に訴求することを通じて、建設現場の安全性、利便性、生産性を向上させることを目的に開催されます。

<開催概要>

展示会名 メンテナンス・レジリエンス TOKYO2019内 『第4回建築資材展』
期間 7月24日(水)~26日(金) 10:00~17:00
会場 東京ビッグサイト 西展示棟 2ホール
※当社出展はブース番号 W2N-13
主催 一般社団法人日本能率協会
入場料 3,000円
※招待状持参者、事前登録者、官庁・地方公共団体、学生は入場無料
展示会HP https://www.jma.or.jp/mente/outline/construction.html
動員見込 会場内同時開催の展示会を含め40,000人